松下长年致力于空调元器件的供应。我们将发挥这些技术优势,向客户提供传感器、编码器等符合客户需求的元器件。
推荐商品
区块名 | 推荐商品 | 相关使用示例 |
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传感器 | ― | |
控制 | ― | |
― | ||
侧面填充增强 | ||
底部填充增强 | ||
底部填充增强 | ||
For secondary mounting reinforcement drop impact resistance liquid encapsulant | 侧面填充/底部填充增强 | |
压缩机 | ― | |
― | ||
― | ||
风机 | ― | |
― | ||
电源 | ― | |
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For power modules high thermal conductive semiconductor encapsulation materials | 半导体密封 | |
For high heat resistance power devices semiconductor encapsulation materials | 半导体密封 |